Por qué mi laptop / Xbox 360 / Playstation 3 no da video?

Muchos ya sabemos o hemos por lo menos escuchado a cerca de la falla del famoso chip de video, pero en realidad, por qué pasa eso?

En la foto, resaltamos en rojo un detalle. Esta motherboard de laptop tiene las soldaduras agrietadas, por lo tanto, el chip no hace contacto con la motherbard.
Estos pequeños balines de soldadura se ven deteriorados por las altas temperaturas que se generan y se agrietan.

Aquí tenemos otra foto, vean cómo el área más afectada se encuentra en la esquina del chip, curioso no?

El pegamento epóxico rojo que le agregan en la fábrica no es de mucha ayuda cuando de disipar el calor se trata.

Otro factor que afecta es el material de los balines, actualmente se ha prohibido el uso de materiales peligrosos que contaminan seriamente el medio ambiente, concretamente el plomo en las soldaduras.
Prácticamente todos los fabricantes desde 2006 han adoptado la directiva RoHS, que restringe ciertas sustancias para fabricación de aparatos electrónicos, por lo que los modelos TX1000, TX2000, V2000, V3000 y otros de HP Compaq, modelos Toshiba, Vaio y muchos otros más son afectados con este problema.

Aquí una cita de wikipedia:
"RoHS (de las siglas en Inglés Restriction of Hazardous Substances)"
"Críticas
Restringir el contenido de plomo en las soldaduras para electrónica requiere cambios costosos en nuevas herramientas para las líneas de ensamblaje, y recubrimientos distintos para los terminales de las partes electrónicas. Las alternativas para las soldaduras típicamente tienen puntos de fusión más elevados, (hasta 260 °C, en vez de sólo 215 °C), que requiere de materiales distintos para el empaquetamiento de los circuitos integrados y algunos circuitos impresos; el sobrecalentamiento también puede afectar la fiabilidad de algunos semiconductores. Las soldaduras alternativas también son más duras, resultando en la propagación de grietas generadas por fragilidad (en vez de deformación plástica, como lo hace la soldadura Sn-Pb, que es más blanda), esto tiene un impacto negativo en la fiabilidad a largo plazo, y el ciclo de vida del dispositivo. Sin embargo, se ha demostrado que la aleación sin plomo SAC305 con porcentajes Sn95.5Ag4Cu0.5 tiene una fiabilidad igual o mayor que la SnPb mientras no sea sometida a altas tensiones (ambientes de condiciones extremas)."


Lamentablemente, reparaciones de este tipo son algo complicadas, hay aproximadamente 500 balines en cada chip, una laptop en promedio tiene 4 chips de este tipo (ball grid array), y el sistema de ventilación de los equipos está pensado más en la miniaturización que en la duración a largo plazo.